耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀 復合薄膜熱封儀

HST-H3耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀 復合薄膜熱封儀

◆設備型號：PARAM博每 HST-H3
◆設備品牌：Labthink蘭光
◆關鍵詞：熱封儀，熱封試驗儀，熱封性測試儀，熱封試驗機，熱封測試儀，QB/T 2358，包裝熱封儀，熱封性試驗機，熱封性能檢測儀，熱封強度測試儀，熱合強度測定儀，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜熱封試驗儀，藥包材熱封機，熱封性能測試儀
◆設備報價：咨詢！
◆適用范圍：HST-H3采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
◆技術特征：
1、數字P.I.D控溫技術
2、手動和腳踏兩種試驗啟動模式
3、微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面
4、鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱
5、下置式氣缸設計保證儀器在操作中的穩定性
6、快速拔插式的加熱管電源接頭
7、上下熱封頭均可獨立控溫，下置式雙氣缸同步回路
◆技術參數：
1、熱封溫度：室溫～300℃
2、控溫精度：±0.2℃
3、熱封時間：0.1~999.9 s
4、熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
5、熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
6、加熱形式：單加熱或雙加熱
7、氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
8、氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
◆執行標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
◆HST-H3耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀 復合薄膜熱封儀生產廠家：濟南蘭光機電技術有限公司

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　　濟南蘭光機電技術有限公司（簡稱濟南蘭光或Labthink蘭光），的跨國科技企業，公司成立于1989年，專業從事軟包裝檢測儀器的研發、生產與銷售，致力于為包裝、食品、醫藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車、石化、生物、建筑及新能源等領域提供行業咨詢、產品銷售、售后服務和風險控制。公司運營總部位于中國濟南、總部位于美國Boston、SAC網絡中心位于中國香港，有五十多家代理商與三十多家服務提供商。
　　Labthink蘭光目前生產銷售的檢測儀百余款，涉及包裝材料的阻隔性能檢測、厚度檢測、物理機械性能檢測、包裝容器的密封性能檢測等方面。成立至今，公司秉承“以客戶為中心"的服務理念，已為一萬多家科研機構、第三方檢測機構以及企業品管部門提供了全面、專業、精準的包裝產品質量控制解決方案，幫助客戶從風險控制入手，提高企業質量安全意識，減少企業成本流失。

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